PCB長板（如高密度互連板或高性能專用板）在制造工藝上與普通PCB存在顯著差異，主要體現在以下六個方面：
1、?鉆孔技術?
PCB長板采用?激光鉆孔技術?（如CO?/UV激光器），可加工孔徑小于150μm的微盲孔/埋孔，支持10層以上高密度堆疊，布線密度提升40%以上?。而普通PCB多依賴?機械鉆孔?，最小孔徑通常為200μm以上，僅支持通孔設計，層間互聯密度較低?。
2、?基材選擇?
長板需使用?低介電損耗材料?（Df＜0.004），如聚酰亞胺樹脂或改性環氧樹脂，其玻璃化轉變溫度（Tg）＞180℃，適用于高頻信號傳輸?。汽車電子領域的長板還會采用鋁基/銅基金屬芯板以提升散熱性能?。普通PCB則以普通FR-4基材為主（Tg=130℃），介電損耗值達0.02以上，無法滿足高頻或高溫需求?。
3、?層壓工藝?
多層長板需采用?逐次層壓工藝?，例如10層板需進行3次以上壓合，層間介質厚度控制在80μm以內，對位精度要求達±25μm?。普通多層板通常單次壓合完成，層間介質厚度普遍＞100μm，對位精度僅需±50μm?。
4、?線路制作?
長板的線寬/線距可達?3/3mil（0.075mm）?，需通過動態補償蝕刻技術控制銅箔表面粗糙度（Rz＜2μm），并借助仿真軟件優化差分對布線，實現±5%的阻抗控制精度?。普通PCB的線寬/線距多為6/6mil，阻抗控制精度僅需±10%，適用于低頻場景?。
5、?表面處理?
汽車長板采用?化學鎳鈀金工藝?，金層厚度＞0.05μm，耐鹽霧測試＞96小時?；工業級長板還會對局部區域進行阻焊開窗鍍厚金（＞2μm）以增強焊點可靠性?。普通PCB多采用噴錫（HASL）或OSP處理，金層厚度僅0.03μm，防護性能較弱?。
6、?可靠性檢測?
6.1、長板需通過多維度嚴苛測試：
信號完整性測試?：眼圖驗證10Gbps以上高速信號質量?；
熱沖擊測試?：-55℃~+150℃循環1000次驗證結構穩定性?；
CAF測試?：85℃/85%RH環境500小時抗離子遷移能力測試?。
6.2、普通PCB僅需基礎通斷測試和常規溫循測試?。
PCB長板通過?激光微孔、特種基材、多層壓合?等工藝實現高頻、高密度和高可靠性，但其成本與制造復雜度顯著高于普通PCB?，這些差異使其在5G通信、汽車電子等高端領域具備不可替代性?。
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